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台积电版图扩张欲收购高通台湾工厂

2019/08/15 来源:重庆信息港

导读

中国台湾地区的台积电公司,已经是全世界的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道,台积电正在扩大在半导体上下游领

  中国台湾地区的台积电公司,已经是全世界的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道,台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局,目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座测试厂。

  通过收购高通这一厂,台积电计划进入半导体的封装测试领域。

  据台湾电子时报站引述台湾媒体报道,高通这座工厂位于台湾龙潭,台积电给出的收购报价是几十亿新台币(相当于数亿美元)。

  高通方面目前并未对相关报道置评,收购交易处于何种阶段,尚不得而知。

  在半导体的制造过程中,封装测试是一个环节。包括英特尔等芯片巨头,一般将芯片封装测试和芯片制造,分由不同国家的工厂来完成。英特尔在中国的四川等地,也运营着芯片封装测试工厂。

  据报道,在本月底台积电的董事会会议上,将会对这一收购计划进行表决。需要指出的是,这也是台积电管理层更换之后的宗并购案,也展示了台积电未来的发展意图。

  如果收购高通封装测试厂成功,台积电将在芯片代工业务上具备更加完整的制造能力,未来也将提高和三星电子之间的竞争力,获取苹果、高通、联发科等芯片公司的更多订单。

  据报道,过去,台积电的芯片封装测试能力较弱,芯片完成制造之后,封装测试一般交给台湾的其他专业厂商,比如日月光、矽品等。

  在半导体代工上,台积电和三星电子旗下的半导体业务是捉对厮杀的对手,两家公司目前正在激烈争抢苹果和平板中所用的A系列应用处理器订单。

  之前,三星电子已经在中国内地建设芯片封装测试产能,比如去年底,三星电子宣布,将会斥资五亿美元,在陕西省的西安市建设一座芯片封装测试工厂,这座封测工厂将会在2014年年底竣工投产。三星目前在西安市和昆山都有半导体制造业务,西安的封装测试厂也将是一个配套项目。

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